- Wärmeleitfähigkeit von bis zu 6.5W/mK
- Spannungsfestigkeit bis zu 26kV/mm
- Temperaturstabil zwischen -60°C und +250°C
Die einwandfreie Funktion elektronischer Bauteile ist häufig nur in einem engen Temperaturbereich möglich.
Die optimale Entwärmung, beispielsweise über einen Kühlkörper, setzt eine ebenso optimale thermische Ankopplung unterschiedlichster Bauteile an das Kühlelement voraus. Wärmeleitfolien haben sich in den letzten Jahren zu hervorragenden, spaltfüllenden Medien mit hohem thermischem Leitwert entwickelt. Im Gegensatz zu auf Metall basierenden Lösungen bieten sie zugleich eine elektrische Isolierung, die das Kühlkörperdesign stark vereinfacht.
Das sind hochflexible Produkte aus thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Mehr- oder Einkomponentenpolymeren, die mit keramischen beziehungsweise wärmeleitenden Werkstoffen verfüllt sind. Darüber hinaus werden Produkte mit mechanischer Verstärkung, d.h. mit eingearbeitetem Glasfasergewebe oder anderer Materialien angeboten.