KERATHERM® Phase Change Material (PCM)

Optimale Anpassung bei kleinsten Unregelmäßigkeiten

Die PCM-Folien von Kerafol sind eine Kombination aus Schmelzwachsen mit oder ohne Trägermaterial.
Das Material auf Wachsbasis mit Schmelzeigenschaften nivelliert selbst die kleinsten Unebenheiten zwischen Leistungsmodul und Kühlkörper und verbessert somit den Oberflächenkontakt und erhöht den Wärmetransport.

Bei Erreichen der Schmelztemperatur wird das Material weich um kleinste Unebenheiten zwischen Leistungsmodul und Kühlkörper zu füllen.


Applikationen

  • Notebooks                                       
  • Desktop CPUs
  • IGBT Einheiten

Vorteile

  • Nivelliert kleinste Unebenheiten zwischen Leistungsmodul und Kühlkörper durch Aufschmelzen des Materials
  • Verbessert den Oberflächenkontakt
  • Erhöht den Wärmeaustausch
  • Spezielles Design für einfach Handhabung und Lagerung
Film thermal conductivity W/mK thermal resistance K/W measured thickness mm characteristics
PCM 115 filled hot setting wax 4.5 0.069 0.2 high thermal conductivity, self sticky, easy handling
PCM 471 filled hot setting wax 4.0 0.07 0.2 high thermal conductivity